更换用电池。
初始电压3.0V。
更换用大容量电池模块，带电缆。
电流容量：18000mAh。
使用寿命：5年。
外形尺寸：98*55.2*87mm输入输出点数：4096点存储卡。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：28 k步。
处理速度：34ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口Q1MEM-64S
支持安装记忆卡存储卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界存储卡。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高Q1MEM-64S。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。输出：2通道。
输入（分辨率）：0~12000；-12000~12000；0~12000；-16000~16000。
输出DC-12~12V；DC0~20mA。
转换速度：10ms/1通道Q1MEM-64S。
18点端子台。
通道之间隔离。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时，
进一步提高了基准精度。
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持。
流量计、压力表、其它传感器等可直接连接至模拟量输入，
控制阀也可直接连接至模拟量输出。
由于不需要外部隔离放大器，硬件和安装成本得以大幅降低Q1MEM-64S。
高绝缘强度耐压。
可隔离电气干扰，例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。MODBUS RTU/MODBUS ASCII 主从站。
RS-232。
RS-422/485。
可连接温度调节器、测量器等MODBUS兼容设备的MODBUS接口模块。
支持MODBUS®通信的主站功能，可与第三方的各种MODBUS®兼容从站设备进行通信。
支持MODBUS®通信的从站功能，可与第三方可编程程控制器等MODBUS®主站设备进行通信三菱fx1n价格。
通过连动功能，主主站可连接到CH1侧侧（ RS-232），
并通过QJ71MB91与连接到CH2侧（ RS-422/4485）的多个从站进行通信Q1MEM-64S。
RS-232接口（ 1对1通信用）的MODBUS®主主站设备可与多个MODBUS®从站设备进行通信三菱fx1n价格。（仅限QJ71MB91）
可同时使用主站/从站功能。（仅限QJ71MT91）
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