数据库共享。
FA整合解决方案“e-F@ctory”以实现开发、生产、维护各阶段的“TCO降低”为首要目标，
有效利用先进技术，优化工厂环境，开拓制造业的未来cpu fx2n-10mr。
作为“e-F@ctory”核心组件的信息共享产品， MES接口通过共享顺控系统和IT系统的数据库，
实现生产效率、产品品质的提高。
将从生产现场收集的信息直接发送到数据库RD75P2
可在MES接口侧监视事件数据的发生条件，在条件成立时，向IT系统的数据库发送作业实绩信息等数据cpu fx2n-10mr。
此外，还可使用MES接口，从数据库中读取作业指示信息等数据。
系统构建费用减少65％。
通过使用MES接口，可直接连接可编程控制器和数据库，简化了系统构成cpu fx2n-10mr。
此外，在连接时无需再使用网关计算机和程序，因此与以往相比，
系统构建时的作业工时、工期相应减少。并且，通过利用可靠性高的MES接口，
可降低计算机的保养、维修成本。模拟量输出通道数：16CH。
精度
环境温度25正负5°C：正负0.1% 以内。
环境温度0～55°C：-。
温度系数：正负50ppm/℃。
转换速度：1ms/CH。
通道间绝缘：隔离变压器绝缘定位模块。
输出短路保护：有。
外部供给电源：-。
外部配线连接方式：40针连接器两个。
电压输出
数字量输入值：−32000～32000。
模拟量输出电压：DC−10～10V。
电流输出
数字量输入值：0～32000。
模拟量输出电流：DC0～20mA。
无需使用专用的程序来创建波形，可减少编程工时定位模块。
可使用参数轻松设定转换运算和比例缩放，无需创建专用的程序。
因此，有助于降低程序的开发成本并减小程序容量。
高速输出流畅的模拟量波形。
模拟量输出模块具有将任意波形数据注册到模块中，并根据设定的转换周期连续执行模拟量输出的功能。
执行冲压机和注塑成型机等的模拟量(扭矩)控制时，可自动输出事先注册的控制波形，
通过程序进行高速、流畅的控制定位模块。此外，仅需事先将波形数据注册到模块中，
即可轻松控制模拟量波形，因此在进行生产线控制等重复控制时，Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。输入电源电压：DC24V。
输入频率：-。
输入最大视在功率：-。
输入最大功率：50。
额定输出电流（DC5V）：6.5A。
额定输出电流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模块、电源模块、基板模块、输入输出模块、智能功能模块等各种模块组成。
对于整个系统，基板模块最多可扩展到7级、模块最多可安装64个，
因此可构建大型系统。此外，通过使用RQ扩展基板模块，
海还可有效利用MELSEC-Q系列模块的资产。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度追踪功能。
使用GX Works3的温度中功能，可实时追踪温度，在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外，可将中的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用用途RD75P2。
模块间结合功能。
结合使用最多64台的温度调节模块进进行温度控制。可可结合的功能为以下两点三菱RD75P2。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流抑制功能。
模块间时升温温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象RD75P2。最多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。
RD75P2操作手册/说明书/选型样本下载地址: /searchDownload.html?Search=RD75P2&select=5