输入电源电压：AC100〜240V。
输入频率：50/60Hz正负5%。
输入最大视在功率：160VA。
输入最大功率：-。
额定输出电流（DC5V）：9A。
额定输出电流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模块、电源模块、基板模块、输入输出模块、智能功能模块等各种模块组成。
对于整个系统，基板模块最多可扩展到7级、模块最多可安装64个，
因此可构建大型系统R16MTCPU此外，通过使用RQ扩展基板模块，
海还可有效利用MELSEC-Q系列模块的资产。运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点。
程序容量：160K步。
轻松收集、显示软元件值。
只需进行简单的参数设定，即可将软元件值作为记录数据进行收集，
保存到SD存储卡中，或通过USB/以太网进行实时监控。
利用记录功能收集的数据支持Unicode文本格式，
可通过GX LogViewer和电子表格软件轻松进行确认。
此外，还可利用GX LogViewer的实时监控功能，
轻松确认对象软元件发生微小变化的时间。
这些功能对可追溯性的提高和设定启动、故障时的调试有很大帮助。Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接指定）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等高级运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和高精度运动控制。
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPU模块带有2种CPU缓冲存储器，
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送送凸轮数据等大容量数据，便于编程。输入输出模块安装台数：8台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。