Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。主基板、扩展基板安装用。输出点数：32点。
输出形式：晶体管（源型）输出R60TCRT4BW
额定开闭电压、电流：-。
额定负载电压：DC12～24V。
最大负载电流：0.1A/点。
响应时间：1ms以下。
公共端方式：32点/公共端。
保护功能（过载、过热）：有。
外部配线连接方式：40针连接器。
输出模块带机械式继电器触点机构，
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型。
可根据负载电压、输出点数的不同，选择最适合用户需求的模块。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数。
可通过了解该继电器触点的开关次数，根据继电器寿命进行预防性维护。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：-。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能。
结合使用最多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流抑制功能。
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。最多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整整体在升温时发生的能源浪费。
模块间峰值电流抑制功能
通过错开晶体管输出时间，抑制峰值电流。
可通过在同一组中设定加热器容量较大的通道和较小的通道，降低设备的电源容量，以获得节能效果。
最多可分隔为5组。