模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100sRJ71EN71
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度追踪功能。
使用GX Works3的温度中功能，可实时追踪温度，在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外，可将中的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用最多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流抑制功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。最多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。控制轴数：32轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接指定）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）。
适合各种用途。
可通过固定张力无伸缩地放卷薄膜等卷绕物。
执行使用了高级同步控制的速度控制，
以使整条生产线保持同步。
可使用直接从视觉系统获取的工件位置，
进行运行过程中变更目标位置的高速运动控制，减少定位时间。
可通过组合高级同步控制和速度/扭矩控制，
高速、高精度地进行各色印刷模块间的同步控制。
运动SFC程序。
运动CPU模块通过“运动SFC(Sequential Function Chart)”，以流程图的形式描述运动控制程序。
可通过适合用于事件处理的运动SFC描述运动CPU模块的程序，
用运动CPU模块统一控制设备的一系列动作，提高事件响应性。主基板、扩展基板安装用。安全度等级（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等级（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
运算控制方式：存储程序反复运算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序内存：1280K。
软元件/标签内存：2306K。
数据内存：20M。
将安全功能整合到控制系统中。
可将以往的MELSEC iQ-R系列模块作为一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可构建混合使用一般控制和安全控制的系统。
而且，可通过CC-Link IE Field网络整合一般通信和安全通信，
在进行安全通信时，也也可使用一般的以太网电缆，
无需使用专用电缆等。
统一程序开发环境
无论是一般控制程序还是安全控制程程序，都可以整合为１个工程文件，
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时，也和创建一般控制程序时相同，
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能。