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Q172DEX串行ABS同步编码器接口模块

Q172DEX

 

Q62DAN信息概括:

串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块Q172DEXQ172DEX
位置检测方式:编对值(ABS)方式Q172DEX
传输方式:串行通信三菱Q172DEX。
允许跟踪目标输入点数:2点三菱Q172DEX。
方便处理大容量数据三菱Q172DEX。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量最多可达47336K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。

 

 

Q00UJCPU-S8主要性能:

可以安装8个模块。
输入输出点数:256点。
输入输出元件数:8192点。
程序容量:10K步。
处理速度:0.12μs。
程序存储器容量:40 KB。
支持USB和RS232。
不能安装记忆卡。
自带底板8个槽位。
超高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过超高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差。
高速、高精度数据处理。
实数(浮点)运算的处理速度实现了大幅度提高,
加法指令达到了0.014μs,
因此可支持要求高速、高精度的加工数据等的运算处理。
此外,还新增加了双精度浮点运算指令,
简化了编程,降低了执行复杂算式时的运算误差。

 

Q62DAN技术指标:

输出:2通道。
输入(分辨率):0~4000;-4000~4000;0~12000;-12000~12000;-16000~16000。
输出:DC-10~10V;DC0~20mA。
转换速度:80μs/1通道。
18点端子台。
电源与输出之间变压器隔离。
高绝缘强度耐压。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各种模拟量模块,是应用于过程控制应用的理想选择。
也可满足高速、高精度控制制需求三菱Q172DEX
最适合用于要求高速转换控制领域的模拟量模块。
可提供多种模数和数模转换模块产品。
这些模块功能多样,在连接设备时,实现了最大的灵活性。
可满足变频器控制等高速转换需求。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可全面地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。
Q172DEX
 

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