输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) 。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台三菱模块 编程手册。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本QD51
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现最佳温度控制的温度调节模块三菱模块 编程手册。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。SRAM存储卡。
RAM容量：64KB。控制轴数：最多16轴三菱模块 编程手册。
插补功能：直线插补（最大4轴）,圆弧插补（2轴）,螺旋插补（3轴）。
PLC容量：60k步。
可以控制最大16轴的伺服放大器。
具有位置控制、速度控制、转矩控制、先进同步控制等丰富的控制方式。
将增量式同步编码器I/F及标志检测信号I/F集成在1个模块中。
扩容时，可以扩大至PLC容量60k步（使用Q170MSCPU-S1时）、基板7层QD51编程手册。
通过与伺服放大器的组合实现安全转矩关断 （STO） 。
通过Ethernet 连接与COGNEX公司生产的视觉系统直接连接。
连接SSCNETⅢ/H主模块LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的输入。
输出模块、模拟量输入输出模块、 高速计数器模块QD51编程手册。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：28 k步。
处理速度：34ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡QD51编程手册。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩扩展到文件寄存器的所有区域三菱模块 编程手册QD51手册。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。