模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100sR32CPU
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度追踪功能。
使用GX Works3的温度中功能，可实时追踪温度，在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外，可将中的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用最多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流抑制功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。最多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：1200K。
作为可编程控制器控制系统的核心，可编程控制器CPU模块中已配备多种功能，
支持多种控制。程序容量从40K步到1200K步，可选择最适合系统规模的CPU模块。
并且具有可直接连接到工业网络的CPU模块，可降低系统构建成本。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展最多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。控制轴数：2轴。
运算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位数据：600数据/轴。
启动时间（运算周期0.444ms、1轴）：0.7ms。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H。
站间距离（最大）：100m。
外部配线连接方式：40针连接器。
直线插补：2轴。
圆弧插补：2轴。
通过简易编程进行运动控制。
可通过软件实现齿轮、轴、变速机、凸轮的动作。
最适合铣削加工的螺旋线插补。
常规启动、高速启动、多轴同时启动。
高精度的ON/OFF脉冲时间测量。
MELSEC iQ-R系列的简易运动模块、定位模块、高速计数器模块为智能功能模块，
可分别通过简易编程进行高速、高精度的运动控制、定位控制和位置检测。
简易运动模块具有与定位模块同样的操作便捷捷性，
可像运动控制器一样进行同步控制、凸轮控制等高级控制。
可连接到支持伺服系统专用高速同步网络SSSCNETⅢ/H的伺服放大器上。
定位控制(密封剂/胶粘剂涂敷设备等）。
同步控制/电子凸轮控制(拾放机、包装机等）。
速度/扭矩控制(冲压机、压铸成型机等）。
速度/位置控制切换(生产半导体晶片等）。