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三菱Q173DSCPU编程手册Q173DSCPU手册
产品型号: Q173DSCPU
名称: 运动控制器
品牌: 三菱
类别: 编程手册
文件语言: 中文
输出:4通道。
输入(分辨率):0~4000;-4000~4000;0~12000;-12000~12000;-16000~16000。
输出:DC-100~20V;DC0~20mA。
转换速度:80μs/1通道。
18点端子台。
可满足变频器控制等高速转换需求。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求Q173DSCPU
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可全面地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。
电源与输出之间变压器隔离。
高绝缘强度耐压。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各种模拟量模块,是应用于过程控制应用的理想选择。
也可满足高速、高精度控制需求。
最适合用于要求高速转换控制领域的模拟量模块。
可提供多种模数和数模转换模块产品。
这些模块功能多样,在连接设备时,实现了最大的灵活性。输入电压范围:AC100-240V。
输出电压:DC5V。
输出电源:8.5A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户指定值。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件最多可扩展到60K点,使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。连接读写1ch。
ID系统接口模块。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安装到Q系列的基板上,
通过可编程程控制器指令读写ID标签数据的控制模块。
BIS M-688-002的梯形图与QD35ID1/2兼容容。
可连接2个天线,还可同时进行2通道的并行处理。
可使用BIS M系列的所有ID标签。
巴鲁夫ID系统/BIS系列是可利用电磁结合方式读写数据的工业自动化ID系统。
ID标签具有多种尺寸和存储容量。
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