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三菱QD62-H02EMC可编程控制器认证
产品型号: QD62-H02
名称: 可编程控制器
品牌: 三菱
类别: EMC
文件语言: 英文
下载地址: 三菱 QD62-H02 EMC
控制轴数:最大8轴。
示教运行功能:有(使用SV13时)。
更强的灵活性。
PLC控制和运动控制采用独立的CPU﹐优化系统配置。
多CPU系统中可以自由选择最多4个CPU模块。
三菱SSCNET控制功能。
通过使用高速串行通信方式﹐可以轻松构筑出伺服电机的同步系统﹐绝对控制系统。
运动控制器和伺服放大器之间可以通过连接器快速连接﹐简化接线QD62-H02
每1个CPU最多可以同时控制32轴伺服放大器。
可以控制从10W的小容量到55KW大容量的伺服电机。
通过使用数字式示波器功能﹐可以用控制器实现力距﹑速度﹑位置等电机信息的监控。AC输入:32点。
额定电流电压:AC100~120V,10mA(AC100V,60Hz)。
响应时间:25ms。
输入形式:32点 1个公共端。
外部接线连接方式:38点端子台(端子台另售)。
替换型号:AX11。控制轴数:最多32轴。
伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H(2系统)。
可进行高度运行控制,自由对应。
面向大规模、中规模系统。
最大控制轴数:32轴(Q173DSCPU) , 16轴(Q172DSCPU)。
可根据用途选择可编程控制器CPU、 C语言控制器。
通过使用3台Q173DSCPU,可控制96轴。
支持安全监视功能、视觉系统。SRAM存储卡。
RAM容量:256KB。输入输出点数:4096点。
输入输出软元件点数:8192点。
程序容量:130K步。
基本运处理速度(LD指令):1.9ns。
程序内存容量:520KB。
外围设备连接端口:USB、以太网(通信协义支持功能)。
存储卡I/F:SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量最多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间,装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号,为装置的更更加高精度化作出贡献。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率最大化。
此外,最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、高精度的机器控制。
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