输入输出点数：512点。
输入输出数据设备点数:8192点。
程序容量：28k。
基本命令处理速度(LD命令)：0.075μS。
PLC在程序执行阶段：按用户程序指令存放的先后顺序扫描执行每条指令，
经相应的运算和处理后，其结果再写入输出状态寄存器中，
输出状态寄存器中所有的内容随着程序的执行而改变Q173HCPU
输出刷新阶段：当所有指令执行完毕，
输出状态寄存器的通断状态在输出刷新阶段送至输出锁存器中，
并通过一定的方式(继电器、晶体管或晶间管)输出，驱动相应输出设备工作。输入电压范围：DC24V。
输出电压：DC5V。
输出电源：8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户指定值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件最多可扩展到60K点，使程序更容易理解。SRAM存储卡。
RAM容量：1MB。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置，实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量：512KB。
E2PROM容量：512KB。