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Q06UDEHCPU手册三菱Q06UDEHCPU应用功能编程手册
产品型号: Q06UDEHCPU
名称: CPU
品牌: 三菱
类别: 应用功能编程手册
文件语言: 英文
Q2MEM-1MBS和Q2MEM-2MBS更换用电池。主站/本地站共用。
对应CC-Link Ver2。
CC-Link保持循环传输的一致性,
并将循环传输与信息(瞬时传输)通信分开,从而保证了准时性。
即使信息通信达到饱和,也不会影响链接扫描时间。
QJ61BT11N模块支持CC-Link 版本1和版本2,可用作本地站或主站模块Q06UDEHCPU
在I/O控制中性价比一流的开放式现场网络模块。
CC-Link以可靠的现场总线技术为基础,
能够高速传输大量的位数据(例如ON/OFF信息等)和字数据(例如模拟量信息等)。连接读写1ch。
ID系统接口模块。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安装到Q系列的基板上,
通过可编程控制器指令读写ID标签数据的控制模块。
BIS M-688-002的梯形图与QD35ID1/2兼容。
可连接2个天线,还可同时进行2通道的并行处理。
可使用BIS M系列的所有ID标签。
巴鲁夫ID系统/BIS系列是可利用电磁结合方式读写数据的工业自动化ID系统。
ID标签具有多种尺寸和存储容量。输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
程序容量:30 k步。
处理速度:34ns。
程序存储器容量:144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量最多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。8通道。
输入:DC-10~10mA;0~20mA。
输出(分辨率):0~4000;-4000~4000;0~12000;-12000~12000;0~16000;-16000~16000。
转换速度:10ms/通道。
40针连接器。
通道之间隔离。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时,
进一步提高了基准精度。
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持。
流量计、压力表、其它传感器等可直接连连接至模拟量输入,
控制阀也可直接连接至模拟量输出。
由于不需要外部隔离放大器,硬件和安装成本得以大大幅降低。
高绝缘强度耐压 。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。
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