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CPUQ13DUVCPU编程指导书编程手册Q13DUVCPU手册
产品型号: Q13DUVCPU
名称: CPU
品牌: 三菱
类别: 编程指导书编程手册
文件语言: 英文
用于16点I/O。0.3至1.5mm2(AWG22至16)。输入电压范围:AC100-240V。
输出电压:DC5V。
输出电源:8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户指定值。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作Q13DUVCPU
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件最多可扩展到60K点,使程序更容易理解。串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块。
位置检测方式:编对值(ABS)方式。
传输方式:串行通信。
允许跟踪目标输入点数:2点。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量最多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。输入输出点数:4096点。
大小端模式:小端模式。
SD存储卡:可使用。
不带OS的Q24DHCCPU-LS。
C语言控制器是可在长期稳定供给、高可靠性、高性能、灵活的MELSEC上执行C语言程序的革命性开开放平台。
包括预安装有VxWorks,
这C语言控制器可与MELSEC-Q系列的各种模块、
合作伙伙伴产品以及开放源代码、
客户端程序资产等组合使用,构建各种系统。
作为可在所有场景下使用,可替代电脑、微机的新平台,
MELSEC C语言控制器更牢固,更简单,更高性能,更灵活,今后也装继续不断发展。
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