SRAM存储卡。
RAM容量:512KB。输入点数:32点。
输入电压及电流:DC5/12V 1.2mA(DC5V)/3.3mA(DC12V)。
应答时间:1/5/10/20/70ms。
32点/1个公共端。
正/负极公端共用。
40针连接器。
通过以太网轻松连接编程工具。
编程工具(GX Works2、GX Developer)和CPU直接连接( 1对1)时,
无需进行IP地址设置
QD75P2而且无需选择电缆,直通线和交叉线均可使用。
因此,这种连接方法和使用USB一样,可轻松与CPU进行通信,
即使是不熟悉网络设置的操作人员也能轻松建立连接。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可全面地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。
不断超越,勇攀Q系列巅峰。
强化安全功能。
可设定最长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外,还可使用特殊字符,
进一步增强了密码的安全性。
此外,仅允许预先注册过的设备访问CPU,
从而拦截了非授权用户的非法访问。
因此可防止重要程序资产的流出,保护知识产权。程序容量:124 K步。
输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
处理速度:0.034μs。
程序存储器容量:496 KB。
支持USB和RS232。
CPU模块扩展标准RAM(最大8MB)。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。
超高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过超高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差。输入:4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
无加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置,实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加加热-冷却控制)。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。