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三菱Q173CPU结构化编程手册Q173CPU常见的指令手册
产品型号: Q173CPU
名称: CPU
品牌: 三菱
类别: 常见的指令结构化编程手册
文件语言: 英文
最大控制轴数:4轴。
与伺服放大器的连接方式:SSCNETⅢ/H连接型。
驱动单元间的最大连接距离:100m。
运算周期:0.88ms。
插补功能:线性插补(最大4轴),2轴圆弧插补Q173CPU结构化编程手册。
色标检测信号:4点。
色标检测设置:4设定。
即使是对长距离配线也能灵活应对。
采用光纤电缆,具有高速、高性能、高可靠性的伺服系统控制器网络Q173CPU
除传统的定位控制外,还支持速度度/转矩控制和同步控制。
使用“简易运动模块设置工具”,
可轻松地执行定位设置、监视及调试等动作。
此外,还可以波形图形式收集和显示与运动控制器同步的数据。
SSCNET Ⅲ /H 连接节省了配线,站间连接距离最大可达 100m,
可轻松地支持绝对位置系统Q173CPU结构化编程手册。
通过伺服放大器输入上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号,
从而大幅度地减少配线。
除定位控制和速度控制外,还可执行同步控制、凸轮控制、转矩控制、碰压控制等处理。
定位模块( QD75MH)的工程和顺序程序与以往的旧型号高度兼容,
可方便地用于简易运动模块( QD77MS)的工程。输入输出点数:4096点。
输入输出软元件点数:8192点。
程序容量:260K步。
基本运处理速度(LD指令):1.9ns。
程序内存容量:1040KB。
外围设备连接端口:USB、以太网(通信协义支持功能)。
存储卡I/F:SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量最多可达4736K字,从而简化了编程Q173CPU结构化编程手册。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间,装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号,为装置的更加高精度化作出贡献献Q173CPU手册。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制Q173CPU手册。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率最大化。
此外,最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、高精度的机器控制。
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