SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。高速数据通信模块。
10BASE-T/100BASE-TX。
实时传输控制数据，为提高生产效率和设备价值提供支持的高速数据通信模块Q173HCPU-T结构化编程手册。
可经由以太网，将与顺序扫描同步的高精度数据传输到PC上的用户程序Q173HCPU-T
实现了以往通信方式无法实现的详细控制数据传输，
利用用户应用程序进行实时数据分析，
为提高生产效率和设备价值提供支持。控制轴数：最大32轴。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积最小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块Q173HCPU-T结构化编程手册。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：1000 k步。
处理速度：0.0095 μs。
程序存储器容量：4000 KB。
支持USB和网络。
支持安装记忆卡。
多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加高精度化作出贡献。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多步，因此可实现运算效率最大化Q173HCPU-T结构化编程手册。
此外，最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、高精度的机器控制。控制轴数：最大8轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
更强的灵活性。
PLC控制和运动控制采用独立的CPU﹐优化系统配置。
多CPU系统中可以自由选择最多4个CPU模块。
三菱SSCNET控制功能。
通过使用高速串行通信方式﹐可以轻松构筑出伺服电机的同步系统﹐绝对控制系统。
运动控制器和伺服放大器之间可以通过连接器快速连接接﹐简化接线Q173HCPU-T手册。
每1个CPU最多可以同时控制32轴伺服放大器。
可以控制从110W的小容量到55KW大容量的伺服电机Q173HCPU-T手册。
通过使用数字式示波器功能﹐可以用控制器实现力距﹑速度﹑位置等电机信息的监控。SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量：32KB。
E2PROM容量：32KB。