主基板、扩展基板安装用。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：-。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500msRD75D4用户手册。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围RD75D4
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：无。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制RD75D4用户手册。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能。
结合使用最多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流抑制功能RD75D4用户手册。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。最多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点三菱RD75D4手册。
程序容量：160K步。
实现高精度运动控制的多CPU系统
可通过执行顺控程序和并行处理多CPU间高速通信，实现高速控制。
多CPU间的通信周期已与运动控制时间同步，可减少多余的控制时间。
安装3个运动CPU模块后，最多可对96轴进行伺服控制。
最多1200K步的程序容量。
实现高精度运动控制的多CPU系统三菱RD75D4手册。
CPU模块内置2个支持千兆位的网络端口。
便于进行数据管理的数据库功能。
内置安全功能的扩展SRAM卡。
可进行各种运动控制(位置、速度、扭矩、高级同步控制等）。
符合国际安全标准（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU三菱RD75D4手册。
最适合从计算机/微机环境进行移植的C/C++语言编程。晶体管输出。
控制轴数：4轴。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位数据：600数据/轴。
模块备份功能：将定位数据、模块启动数据保存到闪存ROM中 (无电池)。
启动时间（运算周期0.444ms、1轴）：0.3ms。
最大输出脉冲：200000pulse/s。
伺服间的最大连接距离：2m。
外部配线连接方式：40针连接器两个。
直线插补：2轴、3轴、4轴。
圆弧插补：2轴。
轻松进行定位控制
定位模块使用通过工程软件设定的“定位数据”进行位置控制和速度控制等。
在该位置控制和速度控制中还配备了增加“条件判断”后执行或重复执行指定的定位数据等高级定位控制功能。
例如，在汽车车门的密封工序中，需要进行高精度的定位控制，
以便将密封剂涂抹在车门的密封部分。
因此，需通过直线和圆弧追溯准确的轨迹，执行高精度插补控制。
定位模块包括晶体管输出型和差分驱动器输出型型2种，可根据连接的驱动模块进行选择RD75D4应用篇。
选择差分驱动器输出型时，可输出最高5Mppulse/s的高速脉冲并进行最长10m的远距离连接RD75D4用户手册。
这些定位模块可进行位置控制和速度控制。
除以往的直线插补功能、圆弧插补功能以外，还全新配备了螺旋线插补功能，
可用于需进行铣削加工等复杂控制的用途。