控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接指定）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）三菱模块间同步功能安全注意事项。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等高级运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和高精度运动控制R60AD4
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPU模块带有2种CPU缓冲存储器，
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域三菱模块间同步功能安全注意事项。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送凸轮数据等大容量数据，便于编程。运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点三菱模块间同步功能安全注意事项。
程序容量：40K。
提高恒定周期中断程序的速度。
执行恒定周期中断程序的最小间隔可缩短到50µs，
可编程控制器可切实读取更高速的信号。
此外，还可为中断程序设定优先度，在中断处理时执行优先度高的中断程序。
因此，在高速读取信号时，也可通过常规的输入模块+CPU模块的恒定周期中断程序读取信号R60AD4安全注意事项。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展最多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界R60AD4安全注意事项。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。输入输出模块安装台数：12台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mmR60AD4安全注意事项。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。输入：DC输入。
输入点数：32点。
额定输入电压：DC24V
额定输入电流：4.0 TYP。
响应时间：0.1～70ms。
公共端方式：32点、公共端。
中断功能：有。
输出：晶体管（漏型）输出。
输出点数：32点
额定负载电压：DC12～24V。
最大负载电电流：0.2A/点R60AD4手册。
响应时间：1ms以下。
公共端方式：32点/公共共端三菱模块间同步功能安全注意事项。
保护功能（过载、过热）：有
共通。
外部配线连接方式：40针连接器两个。
1个输入输出混合模块可同时满足输入模块和输出模块两者的功能要求。
将2个模块的功能集中到1个模块中，有助于节省空间和成本。