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三菱Q02CPU手册Q02CPU硬件设计/维护点检篇用户手册
产品型号: Q02CPU
名称: MELSEC-Q/L结构体
品牌: 三菱
类别: 硬件设计/维护点检篇用户手册
文件语言: 中文
输入电压范围:AC100-240V。
输出电压:DC5V/24V。
输出电源:0.6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户指定值Q02CPU用户手册。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作Q02CPU
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件最多可扩展到60K点,使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q02CPU用户手册。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。GI-62.5/125光缆。
双环。
PLC到PLC网(控制站/普通站)/远程I/O网(远程主站)。输入:4通道。
铂电阻(Pt100;JPt100)。
无加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整设置,实现最佳温度控制的温度调节模块Q02CPU用户手册。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)。扩展SRAM卡 2MB
更好的用户体验数据记录功能。
记录方便,无需程序。
只需通过专门的配置工具向导轻松完成设置,
便可将收集的数据以CSV格式保存到SD存储卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地创建各种参考资料,
包括日常报告、生成报表及一般报告。
这些资料可应用于启动时的数据分析、追溯等。输入输出点数:4096点。
输入输出数据设备点数:8192点。
程序容量:124k。
基本命令处理速度(LD命令):0.075μS。
指令执行所需的时间和用户程序的长短、指令的种类和CPU执行速度是有很大关系,
一般来说,一个扫描的过程中,故障诊断时间,
通信时间,输入采样和输出刷新所占的时间较少,
执行的时间是占了绝大部分。
光电耦合器由两个发光二极度管和光电三极管组成。
发光二级管:在光电耦合器的输入端加上变化的电信号,
发光二极管就产生与输入信号变化规律相同的光信号。
输入接口电路工作过程:当开关合上,二极管发光,
然后三极管在光的照射下导通,向内部电路输入信号。
当开关断开,二极管不发光,三极管不导通。向内部电路输入信号。
也就是通过输入接口电路把外部的开关信号转化成PLC内部所能接受的数字信号。
光电三级管:在光信号的照射下导通,导通程度与光信号的强弱有关。
在光电耦合器的线性工作区内,,输出信号与输入信号有线性关系Q02CPU手册。
用户程序存储容量:是衡量可存储用户应用程序多少的指指标Q02CPU手册。
通常以字或K字为单位。16位二进制数为一个字,
每1024个字为1K字。PLC以字为单位存储指令和数据。
一般的逻辑操作指令每条占1个字。定时/计数,
移位指令占2个字。数据操作指令占2~4个字。
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