控制轴数：最大32轴。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积最小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本Q170MCPU编程手册。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统Q170MCPU
在PC（Personal Computer）CPU。控制轴数：最多32轴。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）。
可进行高度运行控制，自由对应。
面向大规模、中规模系统。
最大控制轴数：32轴（Q173DSCPU） , 16轴（Q172DSCPU）。
可根据用途选择可编程控制器CPU、 C语言控制器Q170MCPU编程手册。
通过使用3台Q173DSCPU，可控制96轴。
支持安全监视功能、视觉系统。FL-net（OPCN-2）Ver.2.00接口。
10BASE5/10BASE-T用。
实时传输控制数据，为提高生产效率和设备价值提供支持的高速数据通信模块。
可经由以太网，将与顺序扫描同步的高精度数据传输到PC上的用户程序。
实现了以往通信方式无法实现的详细控制数据传输，
利用用户应用程序进行实时数据分析，
为提高生产效率和设备价值提供支持。
通过以太网轻松连接编程工具。
编程工具（GX Works2、GX Developer）和CPU直接连接（ 1对1）时，
无需进行IP地址设置。而，
即使是不熟悉网络设置的操作人员也能轻松建立连接Q170MCPU编程手册。电缆长10米。
用于连接扩展基板。控制轴数：16轴。
结构紧凑的Q170MCPU集成了电源模块、PLC和运动控制器，
并内置了包装设备中使用的增量型同步编码器信号和标记检测信号所需的接口，
不需另外添加相应的模块。
其他多CPU平台, 需要做许多的选型配置才能确保运动CPU和PLC CPU正常通讯,
这将花费工程师许多宝贵时间。
而这一棘手的问题由Q170MCPU通过无缝的将顺序控制和运动控制完美的结合在一起而彻底解决。
因此, 只需进行简单的多CPU设置即可启动系统，并进行后续的编程以及调试工作。8槽。
主基板需要配CPU和电源。
需要1个电源模块。
用于安装大Q系列模块。
与应用目的和用途相匹配的最佳网络，
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网，
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络，
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到世界标准，
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”，
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”，
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。
具有卓越性能的各种模块,,
满足从模拟量到定位的各种控制需求Q170MCPU手册。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、、模拟量和定位功能模块Q170MCPU手册。
可全面地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。