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MELSEC-Q/L结构体Q173CPUN-T特殊指令篇手册三菱Q173CPUN-T编程手册
产品型号: Q173CPUN-T
名称: MELSEC-Q/L结构体
品牌: 三菱
类别: 特殊指令篇编程手册
文件语言: 中文
程序容量:124 K步。
输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
处理速度:0.034μs。
程序存储器容量:496 KB。
支持USB和RS232Q173CPUN-T手册。
高性能型CPU加上一套丰富及强大的过程控制指令。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制Q173CPUN-T
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率最大化。
此外,最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、高精度的机器控制Q173CPUN-T手册。
将在运动CPU上使用的第1轴伺服放大器的到位信号作为触发器,
从可编程控制器CPU向第2轴伺服放大器执行轴启动,
到伺服放大器输出速度指令为止的时间。
这一时间为CPU间数据传输速度的指标。输入电压范围:AC100-240V。
输出电压:DC5V。
输出电源:8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户指定值Q173CPUN-T手册。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失三菱Q173CPUN-T编程手册。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展,更方便创建程序三菱Q173CPUN-T编程手册。
位软元件的M软元件和B软元件最多可扩展到60K点,使程序更容易理解。输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
程序容量:30 k步。
处理速度:34ns。
程序存储器容量:144 KB三菱Q173CPUN-T编程手册。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量最多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩扩展到文件寄存器的所有区域Q173CPUN-T手册Q173CPUN-T特殊指令篇。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
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