输出点数：8点、源型。
额定电压：DC5～24V。
最大负载电流：0.3A。
外部接线：拆卸端子块。
SYSBUS远程I/O从站机架：可以。
占用单元数：1CHCPM1A-10CDR-A-V1。
国际标准：U、C、N、L。
新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。
新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元，
4点模拟量I/O混合单元CPM1A-10CDR-A-V1
安装在CPU上特殊I/O单元数目已从最多10个增加到16个，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理。
可实现智能I/O读写指令。
只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用CPM1A-10CDR-A-V1。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐渐成为受用户的喜爱的强有力的PC。微波型长距离用。
以最新差错情报或统计差错的形式读出来。
向携带式过程控制计算机插入本装置专用的健板便可作为专监控工具使用，
当通信发生异常，要读出差错内容或系统开始工作需作通信测试，就立即显出威力。
对于过程计算机上的信息显示，有英文、日文二方可供选择，
能由ID传感器的DIP开关进。
ID系统构筑的实现，
具备短距离通信用的电磁耦合方式的和长距离通信微动方式。
最大502字节的数据读出、写入。
由差错记录功能可以记忆在同数据载体通信中最新发生的差错，
最大30件，并将发生差错的内容由携带式过程控控制输出：电压输出（脉冲）CPM1A-10CDR-A-V1。
温度控制单元一个单元可连接2台温度传感器。
温控控制单元用所连接的温度传感男厕（热电偶或铂电阻）测量物体温度并按预置的控制模式控制其温度。
温度传感器可以是热电偶或铂电阻。
用内部开关可以选择10种热电偶和2种铂热电阻。
控制输出可以选为晶体管输出，电压输出或电流输出。
在采样周期为500ms，指示精度为正负0.5%情况下，
可实现高速高精度温度控制。规格：二个RS-232C端口（附带协议宏功能）。
通信协议宏功能由PMCR梯形指令组成，
产生与连接RS-232C或RS-422/485端口的各种外围设备交换数据的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信协议支持软件带有七种用于OMRON外围设备的标准通信序列。
有了这些通信序列，同外围设备交换数据只需使使用梯形图程序CPM1A-10CDR-A-V1操作手册。
在CPU的一个槽内安装一块合适型号的通信板板，
CPU就可以通过RS-232C，RS-422或RS-485端口CPM1A-10CDR-A-V1操作手册。
与SYSMAC LINK单元、SYSMAC NET链接单元、
可编程终端、温度控制器、个人计算机、
条形码读入器或其它外围设备通信。