输入电压范围：AC200-240V。
输出电压：DC5V。
输出电源：6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户指定值Q173DSCPU编程手册。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作Q173DSCPU
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件最多可扩展到60K点，使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q173DSCPU编程手册。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。连接读写2ch。
ID系统接口模块。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安装到Q系列的基板上，
通过可编程控制器指令读写ID标签数据的控制模块。
BIS M-688-002的梯形图与QD35ID1/2兼容。
可连接2个天线，还可同时进行2通道的并行处理。
可使用BIS M系列的所有ID标签。
巴鲁夫ID系统/BIS系列是可利用电磁结合方式读写数据的工业自动化ID系统。
ID标签具有多种尺寸和存储容量。输出：2通00Q173DSCPU编程手册。
输出DC-12~12V；DC0~20mA。
转换速度：10ms/1通道。
18点端子台。
通道之间隔离。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时，
进一步提高了基准精度。
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持。
流量计、压力表、其它传感器等可直接连接至模拟量输入，
控制阀也可直接连接至模拟量输出。
由于不需要外部隔离放大器，硬件和安装成本得以大幅降低。
高绝缘强度耐压。
可隔离电气干扰，例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：130 K步。
处理速度：0.0095 μs。
程序存储器容量：520 KB。
支持USB和RS232。
支持安装记忆卡。
多CPU之间提供高速通信。
高速、高精度数据处理。
实数(浮点)运算的处理速度实现了大幅度提高，
加法指令达到了0.014μμs，
因此可支持要求高速、高精度的加工数据等的运算处理Q173DSCPU手册。
此外，还新增加了双双精度浮点运算指令，
简化了编程，降低了执行复杂算式时的运算误差Q173DSCPU手册。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加高精度化作出贡献。