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三菱Q173DSCPU手册Q173DSCPU公共指令篇编程手册
产品型号: Q173DSCPU
名称: CPU
品牌: 三菱
类别: 公共指令篇编程手册
文件语言: 中文
输入点数:32点。
输入电压及电流:DC24V 4mA。
应答时间:1/5/10/20/70ms。
共阳极。
输出点数:32点。
输出电压及电流:DC12~24V 0.1A/点;2A/公共端Q173DSCPU编程手册。
OFF时漏电流:0.1mA;应答时间:1ms。
漏型。
40针连接器。
带热防护Q173DSCPU
带短路保护。
带浪涌吸收器。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能,方便分析发生故障时的数据,
检验程序调试的时间等,可缩短设备故障分析时间和启动时间。
此外,在多CPU系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间。
可用编程工具对收集的数据进行分析,
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化Q173DSCPU编程手册。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存,
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示。
超高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过超高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域Q173DSCPU编程手册。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。MODBUS/TCP 主从站。
10BASE-T/100BASE-TX。
可连接温度调节器、测量器等MODBUS兼容设备的MODBUS接口模块。
支持MODBUS®通信的主站功能,可与第三方的各种MODBUS®兼容从站设备进行通信。
支持MODBUS®通信的从站功能,可与第三方可编程控制器等MODBUS®主站设备进行通信。
通过连动功能,主站可连接到CH1侧( RS-232),
并通过QJ71MB91与连接到CH2侧( RS-422/4485)的多个从站进行通信Q173DSCPU手册Q173DSCPU手册。
RS-232接口( 1对1通信用)的MODBUS®主站设备可与多个MODBUS®从站设备进行通信。(仅限QJ71MB91)
可同时使用主站/从站功能。(仅限QJ71MT91)
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