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三菱Q170MCPU-S1特别说明结构化编程手册
产品型号: Q170MCPU-S1
名称: CPU
品牌: 三菱
类别: 特别说明结构化编程手册
文件语言: 英文
程序容量:124 K步。
输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
处理速度:0.034μs。
程序存储器容量:496 KB。
支持USB和RS232Q170MCPU-S1特别说明。
高性能型CPU加上一套丰富及强大的过程控制指令。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制Q170MCPU-S1
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率最大化。
此外,最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、高精度的机器控制。
将在运动CPU上使用的第1轴伺服放大器的到位信号作为触发器,
从可编程控制器CPU向第2轴伺服放大器执行轴启动,
到伺服放大器输出速度指令为止的时间Q170MCPU-S1特别说明。
这一时间为CPU间数据传输速度的指标。输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
程序容量:28 k步。
处理速度:34ns。
程序存储器容量:144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域Q170MCPU-S1特别说明。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。输入:4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
无加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置,实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)。
尖峰电流抑制功能。Q170MCPU-S1结构化编程手册。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。Q170MCPU-S1结构化编程手册。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。
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