控制轴数：32轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接指定）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）。
适合各种用途。
可通过固定张力无伸缩地放卷薄膜等卷绕物。
执行使用了高级同步控制的速度控制，
以使整条生产线保持同步。
可使用直接从视觉系统获取的工件位置，
进行运行过程中变更目标位置的高速运动控制，减少定位时间RD75P2
可通过组合高级同步控制和速度/扭矩控制，
高速、高精度地进行各色印刷模块间的同步控制。
运动SFC程序。
运动CPU模块通过“运动SFC(Sequential Function Chart)”，以流程图的形式描述运动控制程序。
可通过适合用于事件处理的运动SFC描述运动CPU模块的程序，
用运动CPU模块统一控制设备的一系列动作，提高事件响应性。输入点数：16点。
额定输入电压、频率：AC100～120V、50/60Hz。
额定输入电流：8.2mA (AC100V、60Hz)、6.8mA (AC100V、50Hz)。
响应时间：20ms以下。
公共端方式：16点/公共端。
中断功能：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
输入输出模块是指处理ON/OFF信号的开关、传感器、执行器等各种控制系统基本设备和可编程控制器之间的接口。
与以往系列相比， MELSEC iQ-R系列的输入输出模块具有更多功能，
1个模块可用于多种用途，有助于降低部署成本和维护成本。
追求便捷性的“模块设计”。
在输入模块上粘贴白色标签，在输出模块上粘贴红色标签，
并将额定规格清晰标记在模块正面，可防止错误使用。
将输入输出编号刻印在模块正面上方的输入输出显示LED上，可轻松确认ON/OFF状态。
16点模块的配线端子上记录了各信号的端子排列情况，可防止误配线。
64点模块中可以32点为单位，通过开关切换显示输入输出编号。
此外，串口号标记在模块正面下方，可轻松确认。Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：-。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：无。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能。
结合使用最多64台的温度调节模块进进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流抑制功能。
模块间时升温温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。最多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。