控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接指定）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等高级运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和高精度运动控制R60AD16-G
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPU模块带有2种CPU缓冲存储器，
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送凸轮数据等大容量数据，便于编程。输入输出模块安装台数：12台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。Max. 230.4kbps、 RS-422/485 2通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。电缆的长度：3.0米。
MELSEC iQ-R系列的"模块间同步功能"，是指可按照模块间同步周期，
使作为同步对象的多个输入输出模块和智能功能模块的输入或输出时间同步的功能。
利用此功能，可对系统和设备进行高精度控制。
此外，还可在CC-LinkIE现场网络同步通信中， 使动作时间在网络节点之间保持同步，
避免因网络传输延迟时间而导致的误差，从而构建稳定的系统。
同时使用这些功能，可轻松应对要求各项动作高精度同步的情况，
例如胶印机的切割和弯折工序等。模拟量输入通道数：8CH。
冷端补偿精度：-。
可使用的热电偶：-。
可使用的测温电阻：Pt100、JPt100、Ni100、Pt50。
分辨率：0.1℃。
转换速度：10ms/CH。
通道间绝缘：隔离变压器绝缘。
断线检测：有。
外部配线连接方式：40针连接器。
输出
温度测量值（16位带符号二进制）：−2000～8500。
缩放值（16位带符号二进制）：有。
无需程序即可执行转换运算、比例缩放
可使用参数轻松设定转换运算和比例缩放，无需创建专用的程序。
因此，有助于降低程序的开发成本并减小程序容量。
高速数据采样不受扫描时间影响。
模拟量输入模块具有记录功能，可高速收集工业用途中需求较多的模拟量输入数据。
可在设定周期内连续收集数据，每个通道最多可存储10000点的记录数数据。
此外，可将程序中的任意时间和数据的状态变化作为保持触发器，
据此来停止收集数据。可通过该功能能保存保持触发状态前后的模拟量输入数据，
便于确定发生的现象和收集试验数据。比如电机的检测设备就使用了这一功能。
可从可编程控制器向变频器和功率计发送试验模式的控制指令，
同时高速收集待测电机的测试数据。