模拟量输入通道数：8CH。
冷端补偿精度：正负1.0℃。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N。
可使用的测温电阻：-。
分辨率1：B、 R、 S、 N： 0.3℃
分辨率2：K、 E、 J、 T： 0.1℃
转换速度：30ms/CH。
通道间绝缘：隔离变压器绝缘。
断线检测：有。
外部配线连接方式：40针连接器RQ612B
输出
温度测量值（16位带符号二进制）：−2700～18200。
缩放值（16位带符号二进制）：有。
高速数据采样不受扫描时间影响。
模拟量输入模块具有记录功能，可高速收集工业用途中需求较多的模拟量输入数据。
可在设定周期内连续收集数据，每个通道最多可存储10000点的记录数据。
此外，可将程序中的任意时间和数据的状态变化作为保持触发器，
据此来停止收集数据。可通过该功能保存保持触发状态前后的模拟量输入数据，
便于确定发生的现象和收集试验数据。比如电机的检测设备就使用了这一功能。
可从可编程控制器向变频器和功率计发送试验模式的控制指令，
同时高速收集待测电机的测试数据。运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点。
程序容量：40K。
提高恒定周期中断程序的速度。
执行恒定周期中断程序的最小间隔可缩短到50µs，
可编程控制器可切实读取更高速的信号。
此外，还可为中断程序设定优先度，在中断处理时执行优先度高的中断程序。
因此，在高速读取信号时，也可通过常规的输入模块+CPU模块的恒定周期中断程序读取信号。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展最多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，，通信时可充分发挥配对设备的性能。输入输出模块安装台数：8台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。