输出点数：64点。
输出形式：晶体管（源型）输出。
额定开闭电压、电流：-。
额定负载电压：DC12～24V。
最大负载电流：0.1A/点。
响应时间：1ms以下。
公共端方式：32点/公共端。
保护功能（过载、过热）：有。
外部配线连接方式：40针连接器两个。
输出模块带机械式继电器触点机构，
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型R12CCPU-V
可根据负载电压、输出点数的不同，选择最适合用户需求的模块。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数。
可通过了解该继电器触点的开关次数，根据继电器寿命进行预防性维护。输入输出模块安装台数：5台。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：1200K。
作为可编程控制器控制系统的核心，可编程控制器CPU模块中已配备多种功能，
支持多种控制。程序容量从40K步到1200K步，可选择最适合系统规模的CPU模块。
并且具有可直接连接到工业网络的CPU模块，可降低系统构建成本。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展最多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。主基板、扩展基板 I/O插槽用盲盖板。输入输出模块安装台数：12台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。输入输出模块安装台数：5台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。输入输出模块安装台数：8台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。