输入：8通道。
热电偶。
转换速度：320ms/8通道。
40针连接器。
最适合用于过程控制的隔离模拟量模块。
可通过连接热电偶/热电阻来收集温度数据。
产品可选择多通道（ 8通道）输入型和通道隔离型。
客户可根据预期用途选择最适合的型号。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q68DAI
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作，即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份，可始终将最新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时，在更换CPU后，可通过简单的操作，
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此，无需花费时间管理备份数据，也可缩短系统停机时的复原时间。控制轴数：最大8轴。
更强的灵活性。
PLC控制和运动控制采用独立的CPU﹐优化系统配置。
多CPU系统中可以自由选择最多4个CPU模块。
三菱SSCNET控制功能。
通过使用高速串行通信方式﹐可以轻松构筑出伺服电机的同步系统﹐绝对控制系统。
运动控制器和伺服放大器之间可以通过连接器快速连接﹐简化接线。
每1个CPU最多可以同时控制32轴伺服放大器。
可以控制从10W的小容量到55KW大容量的伺服电机。
通过使用数字式示波器功能﹐可以用控制器实现力距﹑速度﹑位置等电机信息的监控。控制轴数：16轴。
结构紧凑的Q170MCPU集成了电源模块、PLC和运动控制器，
并内置了包装设备中使用的增量型同步编码器信号和标记检测信号所需的接口，
不需另外添加相应的模块。
其他多CPU平台, 需要做许多的选型配置才能确保运动CPU和PLC CPU正常通讯,
这将花费工程师许多宝贵时间。
而这一棘手的问题由Q170MCPU通过无缝的将顺序控制和运动控制完美的结合在一起而彻底解决。
因此, 只需进行简单的多CPU设置即可启动系统，并进行后续的编程以及调试工作。SRAM存储卡。
RAM容量：2MB。控制轴数：最大32轴。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSECC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积最小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。