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三菱Q35SB选型样本Q35SB选型资料选型手册
产品型号: Q35SB
名称: 超薄型主基板
品牌: 三菱
类别: 选型资料选型手册
文件语言: 中文
紧凑型闪存卡。
容量:2GB字节。MODBUS/TCP 主从站。
10BASE-T/100BASE-TX。
可连接温度调节器、测量器等MODBUS兼容设备的MODBUS接口模块。
支持MODBUS®通信的主站功能,可与第三方的各种MODBUS®兼容从站设备进行通信。
支持MODBUS®通信的从站功能,可与第三方可编程控制器等MODBUS®主站设备进行通信Q35SB
通过连动功能,主站可连接到CH1侧( RS-232),
并通过QJ71MB91与连接到CH2侧( RS-422/485)的多个从站进行通信。
RS-232接口( 1对1通信用)的MODBUS®主站设备可与多个MODBUS®从站设备进行通信。(仅限QJ71MB91)
可同时使用主站/从站功能。(仅限QJ71MT91)4轴,开路集电极输出型。
2轴/3轴/4轴直线插补。
2轴弧线插补。
控制单位:mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数:600个数据/轴。
最大脉冲输出:200Kpps。
40针连接器。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 最高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器,
传输距离可达 10 米,实现高速高精度的控制。
(开路集电极型定位模块的指令脉冲最高为200kpps。)
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可全面地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各种模拟量模块,是应用于过程控制应用的理想选择。
也可满足高速、高精度控制需求。
最适合用于要求高速转换控制领域的模拟量模块。
可提供多种模数和数模转换模块产品。
这些模块功能多样,在连接设备时,实现了最大的灵活性。
可满足变频器控制等高速转换需求。输入:4通道。
铂电阻(Pt100;JPt100)。
加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台x2。
可灵活进行各种设置,实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加加热-冷却控制)。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。
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