回路数：2回路。
温度传感器输入：热电偶输入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制输出：晶体管输出。
热/冷温度控制单元用一个单元实现二个回路的冷却/加热控制。
热/冷温度控制单元用所连接的温度传感器（热电偶或热电阻）测量物体的温度，
并按预置的控制模式进行加热和冷却。
采用先进的PID和自适应性能获得稳定的温度控制CRT1-ID16TA
可以选择ON/OFF控制。
一个单元有二个热/冷控制回路。
加热器烧断可利用最小2.5A电流差快速检测，
加速器烧断检测设定范围0.1~49.9A，有助于故障快速排除。8槽，可以安装8个模块，不含CPU和电源。
只能用于CS系列PLC的模块。
两个扩展装置系列，长度多达50米，适用于长距离扩展，
最多可包括72个单元和7个装置。
由于在12m距离内具备多达80个单元和7个装置的扩展容量，CS1可满足大型控制需求。
或者，一个I/O控制单元和多个I/O接口单元可用于连接两个系列的CS1长距离扩展装置
(各延长多达50m且共包含多达72个元和7个装置)。CS1基本I/O单元、CS1高功能I/O单元和CS1 CPU总线单元可安装在装置中的任意位置，
且无需满足特殊远程编程要求即可进行编程。
注:C200H单元不能安装在长距离扩展装置中。内置运动程序，可实现最大30轴的多轴运动控制。
提高设备设计效率并缩短加工时间
通过一个支持MECHATROLINK-II的位置控制单元，
对运动网络中多达16轴的伺服器进行控制。
MECHATROLINK II是MECHATROLINK成员协会的注册商标。
使用并发性卓越的MECHATROLINK-II伺服通信，可以减少布线并且进行高精度运动控制。
许多同步控制指令和轴控制指令可用来帮助现有的同步控制应用，缩短运动控制加工时间。
支持程序控制指令 （例如，分发指令）和各种算术运算以最大程度地提高运动编程效率。紧凑型连接器。
输入/输出。
2点输入/2点输出。
PNP类型。
行业最小的位从站针对各种机械的配线改革。
提供2种类型：2点式位从站单元和4点式位从站单元。
外形小巧，可在有限空间内安装。位从站可以在I/O设备附近安装，节省空间和配线。
行业首款可与圆形电缆连接的位从站（圆形电缆易于购买，且价格较低）。
也可与扁平电缆连接，轻松进行配线。
电缆可以根据应用进行选择。输出点数：96点。
开关容量：DC12～24，0.1 A，漏型。
所需字数：6字。
将单元安装到CPU装置时，最多可控制960点。
CS1提高高级空间效率。只需将10个基本I/O单元(各96个I/O点)安装到CPU装置，
即可控制多达960个I/O点。或者，通过按住五个模拟量输入单元和五个模拟量输出单元，
也可控制多达80个模拟量I/O点。
提高了数据链接、远程I/O通信和协议宏的刷新性能。
以前前，仅在执行指令后的I/O刷新期间，CPU总线单元才会发生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通过使用用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU总线单元的过程意味着可提高CPU总线单元的刷新响应性，
如执行指令时用于数据链接和DeviceNet远程I/O通信和分配的CIO区/DM区字的过程。