输入点数：16点。
输入电压和电流：200到240VAC。
将单元安装到CPU装置时，最多可控制960点。
CS1提高高级空间效率。只需将10个基本I/O单元(各96个I/O点)安装到CPU装置，
即可控制多达960个I/O点。或者，通过按住五个模拟量输入单元和五个模拟量输出单元，
也可控制多达80个模拟量I/O点C200H-ID501
提高了数据链接、远程I/O通信和协议宏的刷新性能。
以前，仅在执行指令后的I/O刷新期间，CPU总线单元才会发生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通过使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU总线单元的过程意味着可提高CPU总线单元的刷新响应性，
如执行指令时用于数据链接和DeviceNet远程I/O通信和分配的CIO区/DM区字的过程。带通信功能(RS-422)温调器(THERMAC等)64台一同监视，无通信程序，也能变更设定值等。
最大可连接64台带通信功能(RS-422)的温调器。
可在PC本身对温调器作体监视。
温调器的设定变更简单，动作可靠。
能够从PC来控制温调器的指令。
同PC之间的数据传送不民供助程序。只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：63.2K字。
RS-232端口：有。
数据存储器(DM)：6K字。
扩展数据内存(EM)：6K字×3（48K字）。
处理时间(基本指令)：0.1μs。
I/O点数：1184点。
I/O扩展单元的台数：3台。
多点I/O(组2)可装载台数：16台(1单元占用单元)。
多点I/O(组2)可装载台数：8台(2单元占用单元)。
总线I/O的可装载台数：16台(1单元占用单元)。
提高可靠性，强化功能走向新一代。
由于生产现场愈加复杂化、高速化，用户的需求亦日趋多样化。
为此，须提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高处理速度等。
生产现场要求产品上的高性能、高标准，不断升级换代！
创对当代制造业的严格要求激励着欧姆龙，
始终以最新的产品及科学观念投身生产现场。cmos-ram单元：内置备用电池。
UM：3K字；
DM：1K字。
CPU有一一个安装存储器盒的舱。
存储器盒作为RAM和CPU内置RAM共同工作。
可选用EEPROM和EPROOM存储器盒。
要将程序写入EPROM，请使用标准PROM写入器。
在EPROM存储器盒装入CPU之前，先将EPROM连接至EPROM存储器盒内。
若将EPROM存储器盒从CPU上拆下，不会丢失它的数据。